手機(jī)后蓋尺寸檢測(cè)設(shè)備方案
手機(jī)后蓋尺寸檢測(cè)設(shè)備方案
主要特點(diǎn):
1、一鍵式尺寸檢測(cè)設(shè)備XTM-MPVI專業(yè)應(yīng)用于手機(jī)殼體加工過(guò)程中的工藝檢驗(yàn)管控,可以對(duì)于手機(jī)殼體加工過(guò)程中的外長(zhǎng)、外寬、內(nèi)長(zhǎng)、內(nèi)寬、攝像孔尺寸及位置度等結(jié)構(gòu)上的需要量測(cè)的部位進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量;
2、完整的圖像計(jì)量軟件功能:包括各類2D元素點(diǎn)、線、圓、弧、 Polyline、樣條曲線的測(cè)量;
3、完整的坐標(biāo)系、構(gòu)造,及公差計(jì)算功能;
4、CAD的導(dǎo)入導(dǎo)出、脫機(jī)編程功能;
5、高精度亞像素插補(bǔ)及鏡頭畸變補(bǔ)償功能;
6、目標(biāo)識(shí)別與圖像匹配模塊(選配功能);
7、自主專業(yè)機(jī)器視覺(jué)軟件開(kāi)發(fā),率先在計(jì)量級(jí)軟件中導(dǎo)入通用機(jī)器視覺(jué)算法、圖像預(yù)處理、拼接、形態(tài)學(xué)、雜邊與弱邊識(shí)別、灰度方差、色差判別、圖像模板、Blob、條碼、輪廓識(shí)別比對(duì)等高級(jí)功能;(選配功能)
8、運(yùn)動(dòng)測(cè)量模塊:支持對(duì)運(yùn)動(dòng)物體進(jìn)行在線計(jì)量級(jí)高精度檢測(cè);(選配功能)
9、可增加頂光源檢測(cè)LOGO。(選配功能)
檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用:
1、檢測(cè)產(chǎn)品:
a、 3C產(chǎn)品手機(jī)后蓋。
b、功能擴(kuò)展:手機(jī)中框,外框,玻璃,升降攝像頭等等。
2、檢測(cè)類型(平面尺寸):
a、 檢測(cè)項(xiàng)為外長(zhǎng)寬(檢測(cè)CT=1s/pcs);
b 、功能擴(kuò)展:表面LOGO,直線輪廓弧度,圓孔大小位置度等。
注: 檢測(cè)表面尺寸需要正價(jià)表面同軸燈或者表面分區(qū)燈(選配類型)。
3、還可應(yīng)用在平板電腦、筆記本電腦、電子零部件等相關(guān)行業(yè)幾何尺寸測(cè)量,同時(shí)可以應(yīng)用在機(jī)械加工、塑模制作等企業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量監(jiān)控中。
軟件功能:
1、擁有點(diǎn)、直線、圓、弧、橢圓、矩形、槽形、等圖形元素的 尋邊工具& 構(gòu)造工具;
2、一鍵測(cè)量;
3、自定義菜單管理功能;
4、實(shí)時(shí)報(bào)表輸出EXCEL文檔;
5、在視野范圍內(nèi)可以尋找模板多個(gè)產(chǎn)品同時(shí)匹配測(cè)量;
6、操作換形簡(jiǎn)單;
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