5G時代全球基站數將近850萬臺，按每個基站3面天線，每面天線64個濾波器估算，介質濾波器需求16億只，陶瓷介質濾波器全球市場容量約566億元。

5G陶瓷介質濾波器主要供應給移動通信基站企業。在四大基站終端中，華為和愛立信傾向于陶瓷介質濾波器，中興和諾基亞目前仍以小型化金屬腔體濾波器為主，未來將向陶瓷介質濾波器過渡，陶瓷濾波器的市場份額將不斷提升。在此背景下，越來越多的企業開始研發生產陶瓷介質濾波器。

回歸主題，生產一只5G陶瓷濾波器到底需要哪些材料、設備呢？

1.陶瓷粉體噴霧造粒

將介質陶瓷粉體與助劑按一定比例配料，經過球磨混料，烘干過篩后，在燒結爐中高溫預燒一定時間，去除粉體雜質，然后在預燒料中加入單體、交聯劑和溶劑等，經過磨砂機球磨獲得陶瓷漿料，在噴霧造粒機中進行霧化和干燥，干燥好的粒子即為流動性較好的球狀團粒。

噴霧造粒需要的有：微波介質陶瓷原料、交聯劑等助劑，磨砂機、攪拌球磨機、燒結爐、噴霧造粒機等。

2.干壓成型

根據所需成型產品型號選用與之相對應的料粉、模具及機臺，利用干壓成型的原理將料粉加工成具有特殊機械尺寸的陶瓷塊。

干壓成型需要的有：微波介質陶瓷材料，干壓設備、模具等。

3.燒結成型

將通過干壓成型得到的產品放入 1000 度以上的高溫燒結爐中燒結，從而得到高 Q 值、低溫度系數的介質基體。

燒結成型需要的有：耐火材料，燒結爐等。

4.CNC精雕/水磨

采用CNC數控機床進行磨削，精確陶瓷介質基體的尺寸精度，或放入水磨機內去毛刺。

該工藝需要的有：CNC精雕機、磨拋設備、超聲波清洗設備，切削液清洗劑、磨具磨料等。

5.金屬化

對燒結后基體進行金屬化（浸銀/滴孔/噴銀）作業，包括銀漿濃稠度確認、金屬化后半成品外觀（無粘連、無缺角、缺銀等）、特性（Q 值）、銀層附著力確認。

將金屬化后產品通過燒銀爐高溫加熱，燒成固狀的可導電銀層。利用網絡分析儀對產品的 Q 值特性進行測試。

金屬化需要的有：電子漿料，自動噴銀機、自動滴孔機、電鍍/真空鍍設備、印刷設備、激光設備、烘銀爐、網絡分析儀等。

6.焊錫印刷

陶瓷介質塊背面焊錫印刷，將PCB板通過夾具與介質塊進行固定，并將車制鍍銀的銅柱植入介質濾波器輸入/輸出端。

該工藝需要的有：焊錫材料，焊錫設備、回流焊設備、貼片機等。

7.組裝調試

根據制造式樣書要求確認材料、錫膏型號后，對部件（基體，PCB，PIN 等）進行組裝；并進行調試。

組裝調試需要的有：諧振器、濾波電容器、連接器、PIN針、PCB等。