自從金屬后蓋退出歷史舞臺后，高端機型以玻璃、陶瓷為主，而中低端機型就以仿玻璃材料（塑膠材料）作為主打，其中3D復(fù)合蓋板等迅速躥紅。PC/PMMA復(fù)合板材是目前手機后蓋主流的選材方案之一，一般采用3D復(fù)合熱壓/高壓成型。

01、復(fù)合板熱壓工藝簡介：

PC/PMMA復(fù)合板材是指將PMMA和PC兩種材質(zhì)的片材復(fù)合在一起的板材，包括PMMA層和PC層。復(fù)合板材兼合以上兩種片材優(yōu)點，其表面硬度可達亞克力加硬后的表面硬度，又具有PC片材的韌性，能耐受更大強度的沖擊。復(fù)合板熱壓成型工藝是通過對PC/PMMA復(fù)合板進行表面處理，再加工為所需的3D曲面結(jié)構(gòu)，可代替3D曲面玻璃熱彎工藝。

02、工藝流程：

PC+PMMA復(fù)合板先進行轉(zhuǎn)印、電鍍、印刷等表面處理,然后通過熱壓成型機臺加工成產(chǎn)品所需的形狀,并經(jīng)硬化工序增強表面硬度,最終經(jīng)切割工序加工成最終產(chǎn)品。

其中UV紋理、熱壓/高壓是重點環(huán)節(jié)。

高壓成型工藝

高壓成型是整個復(fù)合板加工工藝中的關(guān)鍵工藝，主要是將UV轉(zhuǎn)印處理完成的PC/PMMA復(fù)合板材，通過超高壓氣體成型機(內(nèi)置模具，每組6-8個)，在一定溫度和壓力下，制成一定形狀的薄片。主要包括固定基材、加熱、加壓等工序。此工序會直接影響到產(chǎn)品的平面度及加工尺寸精度，是3D復(fù)合材料蓋板產(chǎn)能的主要瓶頸之一。

UV轉(zhuǎn)印

1. UV轉(zhuǎn)印是指將表面有微米納米級微細凹凸結(jié)構(gòu)的模具壓到樹脂等材料上，使其1微細結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)寫到另外的基材上的過程

2. UV轉(zhuǎn)印中涉及到納米壓印制程，是指通過基材將UV膠水均勻壓在模具上，然后照射UV光線，使樹脂硬化，最后再將膜片剝離，紋理即轉(zhuǎn)移到膜片上。

3.將UV壓印完成的復(fù)合板材，通過超高在一定溫壓氣體成型機(內(nèi)置模具)度和壓力下，制成特定形狀的薄片。

03、工藝特點：

復(fù)合板材熱壓背板不僅具備3D曲面玻璃結(jié)構(gòu)件表面高光亮麗、硬度高、耐劃傷的優(yōu)點，還具備色彩細麗、紋路多樣、體型纖薄的外觀效果，并擁有抗摔防碎、易于量產(chǎn)、成本較低等工藝特點。

工藝優(yōu)勢：

1、外觀效果高檔、紋路多樣、色彩絢麗；

2、產(chǎn)品厚度纖薄，表面硬度高(4H1000g) ，抗劃傷；

3、3D曲面成型，實現(xiàn)玻璃效果，外觀多變且不碎裂；

4、工藝相對玻璃更加簡便，相對產(chǎn)能高，成本低。

工藝不足：

1、產(chǎn)品為片材，缺乏支撐結(jié)構(gòu),變形度難控制(變形<1.5mm) ；

2、整體工藝技術(shù)處于積累完善階段，不良率高，成本有降低空間；

3、工藝處于推廣階段，行業(yè)規(guī)模有限，大批量生產(chǎn)時產(chǎn)能不足；

4、表面處理工藝多，品質(zhì)要求高時(高光)良率難以控制；

5、處理工序繁雜，整體工藝累加后不良高，工藝直通率低 (55%~ 65% )。

04、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計：

結(jié)構(gòu)注意事項:

1、產(chǎn)品背面片材邊緣角度設(shè)計需統(tǒng)一；

2、正面孔位邊緣盡量不設(shè)計倒角結(jié)構(gòu)；

3、片材的厚度通常在0.5mm以上，利于量產(chǎn)；

4、產(chǎn)品外觀面上不能設(shè)計有局部透明區(qū)域。

外形結(jié)構(gòu)設(shè)計建議：

1、產(chǎn)品外形盡量兩面弧度，頭尾兩邊輕微弧度小于2.0mm；

2、兩側(cè)大弧度總深不超過于3.0mm；

3、產(chǎn)品上孔位間距建議大于1.5mm以上。